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5G 對無線芯片產業影響巨大

  在智能手機普及的推動下,無線芯片在2012年至2017年的五年間實現了9.7%的複合增長率。根據iHS的數據,2017年的市場規模達到1322億(yi) 美元,占全球半導體(ti) 市場的31%。展望未來,隨著手機出貨量和硬件規格升級放緩,行業(ye) 整體(ti) 增長率預計將降至2.9%左右。然而,由於(yu) 5G需要支持新的頻段和通信係統,射頻前端(包括濾波器、功率放大器和開關(guan) )存在結構性增長機會(hui) 。5G對無線芯片產(chan) 業(ye) 鏈的影響模式被重塑5G技術將推動手機終端射頻係統的全麵升級。

無線芯片

  為(wei) 了大幅度提高手機的通信速率,5G將引入亞(ya) 6千兆赫及以上的頻率,同時應采用多輸入多輸出技術,從(cong) 現有的2信道通信發展到4-8信道通信。

  過濾器

  為(wei) 了增加新的頻帶通信功能,有必要增加濾波器的數量。

  從(cong) 4G到5G,Skyworks預計過濾器的數量將從(cong) 平均40個(ge) 增加到50個(ge) 。

  在無線芯片高頻通信領域,現有的聲表麵波濾波器將被BAW/FBAR所取代。現有的過濾器頭製造商直接受益於(yu) 市場規模的改善,以及相關(guan) 的目標,如村田和阿瓦戈。

  擁有SAW聲表麵波濾波器製造能力的國內(nei) 製造商可享受國內(nei) 替代紅利,相關(guan) 目標包括麥捷科技。

  為(wei) 了實現從(cong) 2信道到4信道的通信,功率放大器的數量預計將增加一倍。

  從(cong) 長遠來看,為(wei) 了支持更高頻率信號的輸出,現有的GaAs材料也可以升級為(wei) 氮化镓功率放大器。

  現有的GaAs功率放大器製造商直接受益於(yu) 功率放大器數量增加所帶來的市場機遇,相關(guan) 目標包括全球GaAsPA鑄造領導者等。而國內(nei) 和國內(nei) 替代的邏輯目標包括三安光電等。

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